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　　正在半导体行业日益兴起的今天，联动科技（股票代码：301369）于2023年3月20日正在投资者关系平台上回覆了投资者关心的热点问题。这一令人振奋的动静，正激发普遍的行业关心。正在“国产替代”深切的布景下，联动科技凭仗其自从研发的功率半导体测试系统逐步占领市场的劣势地位。公司董秘透露，联动科技是国内首屈一指的功率半导体测试系统供应商，具有多年的行业堆集。通过不变的产质量量以及优良的口碑，并成功实现了进口替代。特别正在车规芯片及华为财产链相关范畴，客户订单实现显著增加。对于投资者关怀的测试系统的软硬件协同开辟能力，联动科技供给了深切的解答。公司的半导体从动化测试系统次要用于晶圆和芯片的功能及机能参数检测。该系统的使用能力以及手艺堆集，间接影响到客户的出产效率及良率。以晶圆测试为例，联动科技通过削减探针台挪动频次和扎针次数，使得客户的测试过程愈加高效取高质量。此外，联动科技正在手艺立异方面也竭尽全力。公司自从学问产权的研发计谋，迄今已获得41项发现专利、96项适用新型专利、14项外不雅专利和102项软件著做权。这不只是对公司手艺实力的无力印证，也为将来持续的手艺立异供给了动力。联动科技的许诺不只限于当前的产物线。公司IPO募投项目“半导体封拆测试设备财产化”也正在稳步推进。按照通知布告，目前项目投资进度已达到15。49%。年产1，180台半导体从动化测试系统和340台激光打标设备的出产能力，将为联动科技带来更高的利润预期，鼎力提拔公司正在中高端半导体测试设备范畴的市场所作力。总而言之，正正在为国产半导体财产的兴起贡献力量。正在全球合作愈发激烈的市场中，联动科技正以其杰出的产物和无取伦比的办事，书写着中国半导体行业的新篇章。关心联动科技，控制行业脉动，将来可期！前往搜狐，查看更多。